01
方案与选型
按需求复杂度评估，通常与需求澄清同步完成
- 交付物
- 方案对比、关键器件建议、成本与工艺边界说明
- 客户需提供
- 产品需求、功率与接口定义、目标成本与认证要求
TURNKEY HARDWARE
硬件设计研发一条龙打样服务
从需求到样机：方案与选型、原理图、PCB 设计、仿真评审、打样贴装、调试整改到小批量导入。DFM 前置，与板厂和 EMS 厂长期协作，减少打样返工。
环节
7 个
起点
方案与选型
终点
小批量导入
责任方
同一团队闭环
STAGES
七个环节，逐段可查
每一段都写明交付物、客户需提供的资料与周期评估方式。
02
原理图设计
随方案确认后排期，按页数与器件数量评估
- 交付物
- 原理图、网表、BOM 初稿、关键网络约束
- 客户需提供
- 确认关键器件选型、封装与替代方案
03
PCB 设计
按层数、pin 数与布线密度排期
- 交付物
- Layout 文件、叠层与阻抗方案、Gerber 与生产文件
- 客户需提供
- 结构图、限高与安装要求、安规间距
04
仿真与评审
与设计并行，评审结论在投板前闭环
- 交付物
- SI/PI 与热分析结论、评审记录、优化清单
- 客户需提供
- 参与关键节点评审并确认优化项
05
打样与贴装跟进
按板厂与 EMS 厂产能排期
- 交付物
- 打样跟单、贴装首件确认、工艺问题反馈
- 客户需提供
- 确认物料、工艺与交期，提供替代料意见
06
调试与整改
按调试轮次推进，问题闭环为准
- 交付物
- 调试报告、整改建议、必要时的改板文件
- 客户需提供
- 样机、测试条件与问题现象记录
07
小批量导入
按试产节点排期
- 交付物
- 生产文件、DFM 报告、工艺交接说明
- 客户需提供
- 导入计划、产线工艺要求与测试规范
周期按板型、层数、器件密度与板厂 / EMS 厂产能排期，具体节点以评估结论为准，不承诺固定工期。
WHY TURNKEY
为什么把设计到打样交给同一责任方
设计与制造不脱节
设计阶段就对齐主流板厂与 EMS 厂工艺能力，DFM 前置到布局阶段，减少投板后才发现的问题。
长期协作的供应链
与板厂、EMS 厂长期协作，打样与贴装节点可协调，出现工艺偏差时能快速定位责任环节。
减少打样返工
设计参数同时满足研发打样与量产特性，客户不被单一供应商锁死，降低重复投板与试错成本。
想先确认设计与打样的边界？看 PCB 设计与报价页的报价要素与资料清单。
PCB 设计与报价